Qualcomm yrittää upottaa Snapdragon SoC: n Huawei lippulaiva-älypuhelimiin kiinalaisina valmistajina kamppailuina seuraamusten vuoksi

Uutiset
Laitteisto / Qualcomm yrittää upottaa Snapdragon SoC: n Huawei lippulaiva-älypuhelimiin kiinalaisina valmistajina kamppailuina seuraamusten vuoksi 2 minuuttia luettu theverge.com

Qualcomm Snapdragon 8cx



Huawei kamppailee parhaillaan saadakseen huippuluokan HiSilicon Kirin -prosessorit luotettavasti käynnissä olevan Yhdysvaltojen ja Kiinan kauppasodan keskellä. Mielenkiintoista on, että Qualcomm käyttää tilannetta yrittäessään upottaa tehokkaan Snapdragon SoC -mallinsa Huawei-älypuhelimiin. Yhdysvalloissa toimiva Qualcomm Incorporated yrittää suostutella hallitusta sallimaan prosessorien ja muiden keskeisten komponenttien myynnin Huaweiille.

Huawei-älypuhelimet voivat korvata sisäiset HiSilicon Kirin SoC -tuotteet Qualcomm Snapdragon -sarjalla, jos tämä voi vakuuttaa Yhdysvaltain hallituksen lieventämään joitain normeja meneillään olevien Yhdysvaltojen ja Kiinan välisten kauppapakotteiden nojalla. Yhdysvaltain uuden Executive-määräyksen mukaan Huawei jää käytännössä ilman luotettavia toimittajia kehittämään huippuluokan Kirin-piirisarjoja.



Qualcomm Yritetäänkö upottaa Snapdragon SoC huippuluokan Huawei-älypuhelimiin?

Huawei on edessään joitakin kovia haasteita edessä Yhdysvaltain viimeisimpien tilausten ansiosta, estää tai estää yhdysvaltalaisia ​​yrityksiä yhteistyöstä kiinalaisten valmistajien kanssa. Tämä on jättänyt Huawein erittäin epävarmaan tilanteeseen. Yritys ei pysty hankkimaan tietoja tärkeimmät tekniikat ja komponentit tarvitaan sen HiSilicon Kirin -sarjapiirisarjoille, jotka on upotettu suurimpaan osaan maailman kehitysmailla myytävistä Android-älypuhelimista.



Samaan aikaan Qualcomm on nopeasti saamassa uusia kenttiä tehokkaalla Snapdragon SoC -sarjalla. Mielenkiintoista on, että yritys on tällä hetkellä johtava 5G-mobiililiitäntä vallankumous piirisarjoillaan, jotka sisältävät kykenevän 5G-modeemin. Siksi, kun Huawei ei pysty toimittamaan kykenevää piirisarjaa tehokkaalla prosessorilla ja 5G-modeemilla, Qualcomm toivoo innokkaasti, että IS: n hallitus voisi rentouttaa joitain rajoituksia.

Uuden raportin mukaan, jos tietyt rajoitukset joko poistetaan tai lievennetään, Qualcomm pystyy myymään Snapdragon-piirisarjat Huaweiille, ja se sisältää myös 5G-modeemit. Ennakkotilaukset voivat olla 8 miljardin dollarin välillä.



Huawei on kiinnitetty komponentteihin, jotka menevät vain huippuluokan Kirin SoC: n sisälle?

Muuten, Huawei näyttää pystyvän tuottamaan Kirin SoC -tuotteita, jotka ovat kohtuuhintaisia, edullisia ja jopa keskitason Android-älypuhelimet . Yrityksen on ilmeisesti vaikea valmistaa nykyisen sukupolven HiSilicon Kirin SoC .

Jotkut asiantuntijat ilmoittivat, että Huaweilla on mahdollisuus lähestyä MediaTekia tai Samsungia. Samsungin omat Exynos-piirisarjat ovat kuitenkin saaneet lukuisia arvosteluja, jotka eivät ole hienoja. Korean tekninen jättiläinen kamppailee itse huippuluokan Exynos SoC että yritys on upottanut omiin Android-älypuhelimiinsa, jotka on valmistettu tietyille alueille. MediaTekillä ei sitä vastoin ole yleisöä tai ostajia huippuluokan tai huippuluokan Android-älypuhelinsegmentissä. Yhtiö valmistaa itsevarmasti soC: ita, jotka menevät edullisen ja keskitason Android-älypuhelimen sisälle.

Tämä jättää vain yhdysvaltalaisen Qualcommin, joka johtaa Android-matkapuhelinten markkinoita suorituskyvyn, tehokkuuden ja läsnäolon suhteen. Snapdragon-sarjan SoC-laitteita käytetään miljoonissa laitteissa ympäri maailmaa. Vaikka mahdollinen kauppa ei vain auta Huaweia hankkimaan tarvikkeita lähitulevaisuudessa, duo voisi yhdessä kehittää uusia ja edistyneempiä tekniikoita tuleville älypuhelimille.

Jos Qualcomm pystyy vakuuttamaan Yhdysvaltain hallituksen, Huawei saattaa upottaa tulevan Snapdragon 875 -paketin, joka sisältää myös Snapdragon X60 -modeemin, seuraavaan lippulaiva-Android-älypuhelimeen. Tämä tarkoittaisi kuitenkin myös, että Huawei-älypuhelimet voivat tulla melko kalliiksi, koska Snapdragon 875 SoC: n uskotaan maksavan 100 dollaria enemmän kuin nykyinen lippulaiva SoC, Snapdragon 865.

Tunnisteet Huawei Snapdragon