Intel 4C / 8T Tiger Lake -prosessori integroidulla Xe-grafiikkasuorittimella erittäin ohuille ja erittäin pienitehoisille tyylikkäille pelikannettaville Yksityiskohtainen

[Kuvahyvitys: Intel VideoCardzin kautta]

Tuleva 11^thGen Lake Tiger Lake -prosessoreilla, jotka korvaavat Ice Lake -arkkitehtuurin tai seuraavat sitä, on integroitu Xe-grafiikka tai Xe iGPU. Nämä Intel-suorittimien U-versiot on tarkoitettu erittäin ohuille ja pienitehoisille Ultrabookeille, kannettaville tietokoneille ja tyylikkäille kannettaville tietokoneille. Vaikka Apple on äskettäin varannut Intelin energiatehokkaiden prosessorien huippuluokan nykyisen version, nämä APU: t tulisi varata OEM-valmistajille.

Intelin tulevat Tiger Lake -pohjaiset suorittimet, jotka merkitsevät ensimmäistä kertaa, kun yritys tarjoaa kaupallisen luokan kannettavia ja Ultrabook-prosessoreita valmistettu omalla 10 nm: n valmistussolmulla , ovat varsin mielenkiintoisia. Tämä johtuu pääasiassa siitä, että Tiger lake System on the Chips (SoCs) kohtaa 7 nm: n AMD ‘Renoir’ Ryzen 4000 -sarjan APU: t, joissa on Radeon Vega -grafiikka kannettavissa malleissa, ensisijaisesti akkuteholla ja lämpöteholla. AMD on tarjonnut erittäin houkuttelevia prosessoreita pöytätietokoneille, kannettaville tietokoneille ja palvelimille ilman Intelin vakuuttavaa kilpailua. Tämän pitäisi muuttua tulevan 11: n myötä^thGen Xen -näytönohjaimen mukana toimitetut Intel Tiger Lake Mobility APU: t.

Intel Tiger Lake APU: t, joissa on Xe-grafiikka työasemille tarjoamaan useita etuja?

Intel Tiger Lake -arkkitehtuuri on ensimmäinen kerta, kun yritys lopulta siirtyy erittäin kypsästä 14 nm: n valmistussolmusta. Tulevat Intel Mobility APU: t valmistetaan 10 nm: n hajautussolmulle. Tämän pitäisi tarjota huomattavasti parempia IPC-voittoja säilyttäen samalla lämpötehokkuus. On olemassa useita kokoonpanoja Tiger lake System on the Chips (SoC), jotka on suunniteltu kannettaville tietokonelaitteille, jotka asettavat akun käyttöiän etusijalle raakaan suorituskykyyn verrattuna.

pic.twitter.com/0FLnMAu0p1

äänenvoimakkuus ei toimi iPhonessa 4

- 188 号 (@momomo_us) 22. toukokuuta 2020

kuinka hyvittää peli Steamissä 2018

Vaihtelevalla TDP-profiililla, joka vaihtelee välillä 9 W - 28 W, Intel Tiger Lake näyttää olevan konfiguroitu samalla tavalla kuin nykyisen sukupolven Ice Lake -prosessorit. Vaikka Ice Lake -siruja oli saatavana 9 W: n ja 15 W: n muunnoksina, oli yksi muunnos, jonka konfiguroitava TDP oli 28 W, mikä ilmoitettiin Apple on varannut MacBook Pron tulevan päivityksen vuodelle 2020 . Samaa tilannetta ei kuitenkaan välttämättä esiinny tulevien Intel Tiger Lake APU -yksiköiden kanssa, jotka on optimoitu toimimaan tai moniroolilaitteina tarkoitettuihin ohuisiin ja erittäin kevyisiin kannettaviin tietokoneisiin.

10 nm: n Intel Tiger Lake APU: t Xe iGPU -ominaisuuksilla:

Tiger Lake on saatavana 4 + 2 -mallina , mikä tarkoittaa 4 ydintä ja 2 viipaletta Gen12 iGPU: ta. Tämä tarkoittaa olennaisesti sitä, että prosessorilla on neljä ensisijaista ydintä prosessorin raakaa suorituskykyä varten, kun taas sisäiselle tai integroidulle Gen12 GPU: lle (iGPU) on omistettu 2 ydintä. Aikaisemmat raportit tulevista Intel APU -laitteista osoittivat, että Tiger Lake käynnistää jopa 768 varjostusyksikköä. Tällaisilla ominaisuuksilla Intelin Gen12-grafiikkaarkkitehtuuri kilpailisi AMD: n Renoir APU: iden kanssa, joissa on ”Enhanced Vega” -ohjain.

[Kuvahyvitys: VideoCardz]

Jos väitteet pitävät paikkansa, Intelillä näyttää olevan uskottavia liikkuvuuden APU: ita, jotka ovat vastakkain 7nm ZEN 2 AMD Ryzen Renoir 4000 -sarjan APU: eille, joissa on edistyneet Radeon Vega iGPU -laitteet. Yhtiö saattaa kuitenkin joutua optimoimaan edelleen Tiger Lake -prosessoreita ytimien ja kierteiden määrän, IPC-voittojen, lämpötehokkuuden ja akun kestävyyden suhteen. voittaa AMD ennen kuin ZEN 3 -pohjaiset Ryzen ‘Vermeer’ 4000 -sarjan sirut saapuvat .