Intel käyttää Xe-arkkitehtuuriinsa vanhentunutta 10 nm: n prosessisolmua; Ensimmäinen GPU käynnistetään vuoden 2020 puolivälissä

Intel-ajoneuvo

Tiedämme, että Intel aikoo tulla GPU-markkinoille vuonna 2020. He ovat jo esittäneet Xe-nimisen GPU-arkkitehtuurinsa. DigiTimes on ilmoittanut, että Intel etsii vuoden 2020 puolivälin ensimmäiselle tuotteelle GPU-markkinoilla. Se tarkoittaa, että Intel voi joko käyttää Computexia tai E3: ta julkaisutapahtumana paljastamaan tuotteitaan. Intel on jo ilmoittanut, etteivät he kilpaile Nvidian tai AMD: n lippulaivatuotteiden kanssa. Heidän ensimmäinen erillinen GPU on keskinkertainen laite, jonka suorituskyky on verrattavissa GTX 1050: een.

Ajoneuvojen arkkitehtuuri

Intel 12: n Gen 12 GPU -arkkitehtuurista tiedetään vähän. Intel kutsuu sitä muodollisesti Xe (e on yläindeksi) -arkkitehtuuriksi; Xe: n merkitys on jätetty lukijoiden miettimään. Intelin grafiikkatiimi työskentelee Raja Kodurin alaisuudessa, joka on toiminut AMD Radeonin pääarkkitehtina. Intel toi hänet nimenomaan parantamaan heidän gen arkkitehtuuriaan ja johtamaan heidän grafiikkaryhmäänsä. Xe-arkkitehtuurin keskeinen piirre on sen kyky skaalata sekä mobiili- että työpöydäkomponentteja. Se tarkoittaa pikemminkin kuin uuden arkkitehtuurin kehittämistä matkaviestimelle; he voivat käyttää yhtä arkkitehtuuria sekä työpöydän että mobiilin näytönohjaimen kehittämiseen.

Olemme jo nähneet AMD: n RDNA-arkkitehtuurin, jolla on samat ominaisuudet, vaikka RDNA: n skaalautuvuus on paljon parempi. Se voi mahdollisesti päätyä mobiililaitteihimme; Samsung työskentelee jo sen parissa. Toisaalta Xe-arkkitehtuuri on edelleen mysteeri useimmille. Vertailu RDNA-arkkitehtuuriin on epäreilua Intelille.

Intel aikoo käyttää 10 nm prosessisolmua arkkitehtuurin ja sen alkutuotteiden valmistamiseen. Se kilpailee AMD RDNA: ta ja tulevaa Nvidiaa vastaan Ampeeri arkkitehtuuri. Molemmat perustuvat 7 nm: n valmistusprosessiin. Intel voi siirtyä 7 nm: n prosessiin vuoden 2021 aikana, koska se aikoo valmistaa tuotteita palvelinkeskusten, tekoälyn ja HPC: n markkinoille. Se käyttää Foveros 3D -tekniikkaa pinottamaan GPU: n, muistin ja muistiohjaimet yhdelle muotille. Se poistaa mahdollisesti kaistanleveysongelmat, joita useimmat GPU: t kohtaavat; tekniikka on kuitenkin edelleen inkubointitilassa.