AMD:n Ryzen 7000 -sarjan prosessorit ovat aivan nurkan takana. Niiden on määrä ilmestyä tänä syksynä. Näitä prosessoreita ja niiden toimintaan tarvittavia kortteja ympäröivät vuodot alkoivat kasaantua vuoden 2021 puolivälissä. Ja AM5-kantaa ja huippuluokan X670-emolevyjä ympäröivän viimeaikaisen kehityksen valossa ala järkyttyi.
Äskettäin emolevykaavio tulevasta X670-emolevystä vuoti verkkoon. Suunnittelusta voimme huomauttaa, että se on Asus Prime X670-P Wifi -levyn variantti. Piirustus vahvistaa, että levy sisältää kaksi identtistä piirisarjaa. Tämä suunnittelu saattaa auttaa suorittamaan prosessoria tehokkaammin. Se voi kuitenkin olla myös premium-ominaisuus, joka löytyy vain kalleimmista tarjouksista.
Huhut kaksisiruisesta X670-kortista eivät ole uusia. ASRock ja Gigabyte kiusasivat levysuunnitelmiaan aiemmin, mutta he eivät antaneet aavistustakaan AMD:n tulevan piirisarjan käyttämien sirujen määrästä.
Äskettäinen vuoto on peräisin nimettömältä Baidu-käyttäjältä. Tarkka piirros on alla liitteenä.
Kuvan luotto: Baidu
Toinen kahdesta identtisestä sirusta on sijoitettu tavallisiin siruihin, joita voisi odottaa näkevän Southbridge-sirun. Toinen siru asetetaan tarkalleen, mutta kaukana laudan oikealta puolelta. Jos tarkkailet kaaviota tarkasti, voit havaita kolmannen sirun.
Jos olet tekniikan nörtti, et todennäköisesti voi saada päätäsi tämän kehityksen ympärille. Voi kuulostaa mahdottomalta yhdistää kaksi sirua Northbridge-siruun, jossa on 24 PCIe-kaistaa. Mutta on mahdollista ketjuttaa ne.
Kun näytönohjaimet ovat liian vaativia ja tehokkaita, niitä ohjaamaan suunniteltu siru voi myös kuulostaa loogiselta. Siten PCIe-kytkimessä voidaan käyttää myös kahta sirua. Vaikka PCIe-kytkimillä on korkea I/O-suorituskyky, ne ovat kallis ratkaisu. Mutta kolmannen sirun läsnäolo piirustuksessa tukee tätä teoriaa suurella marginaalilla.
AMD ei ole valaistanut tätä kehitystä. Joten ota tämä vuoto suolaa vastaan.
