Apple A12 Bionic
Aivan kuten viime vuoden Apple A12 Bionic -siru, tämän vuoden A13-sirun valmistaa TSMC. Uuden mukaan raportti Taiwanista tuleva Apple A13 -piirisarja rakennetaan käyttämällä TSMC: n N7 + -prosessin parannettua versiota, johon sisältyy EUV-tekniikka.
EUV-tekniikka
Uusi prosessi, jonka tiettävästi kutsutaan nimellä N7 Pro, on valmis massatuotantoon ennen toisen vuosineljänneksen loppua. Valitettavasti raportissa ei kuitenkaan luetella tärkeimpiä parannuksia, jotka uusi N7 Pron valmistusprosessi tuo pöytään. Toistaiseksi on vain vahvistettu, että Apple A13 on ensimmäinen piirisarja, joka käyttää uutta prosessia. Vaikka tällä hetkellä ei tiedetä paljoakaan, odotamme lisää tietoa nousevan verkossa lähitulevaisuudessa.
Koska Apple A12 Bionic ei ollut suorituskyvyn kannalta valtava päivitys A11: een verrattuna, A13 on todennäköisesti erittäin merkittävä päivitys A12: een nähden. Parannetun valmistusprosessin ansiosta sen odotetaan myös olevan tehokkaampi. Apple A13-siru toimii Cupertinossa toimivan yrityksen tulevissa iPhone-puhelimissa, jotka debyytti syyskuussa.
Samassa raportissa väitetään myös, että TSMC alkaa valmistaa HiSiliconin uuden sukupolven Kirin 985 -mobiilisovellusta 7 nm N7 + EUV -prosessisolmulla vuoden toisella neljänneksellä. HiSiliconin Kirin 985 -piirisarjan odotetaan käyttävän virtaa Huawei Mate 30 -sarjan lippulaiva-älypuhelimiin, jotka paljastetaan todennäköisesti vuoden viimeisellä neljänneksellä.
Kuten TSMC on aiemmin vahvistanut, yhtiön 5 nm: n prosessiteknologia on valmis riskituotantoon vuoden ensimmäisellä puoliskolla. Vuoden loppuun mennessä tai ensi vuoden alkuun mennessä TSMC toivoo aloittavansa ensimmäisten 5 nm: n sirujen tuotannon. On erittäin todennäköistä, että ensi vuoden Apple A14 -piiri rakennetaan 5 nanometrin tuotantoprosessilla.
Tunnisteet omena
