Samsung
Samsung Electronics valmistaa massatuotantona 6 nm: n piihakkeita, jotka ovat pienempiä kuin 7 nm: n sirut, joita TSMC tuottaa AMD: lle ja NVIDIA: lle. 6nm: n EUV-tekniikan täydellisyyden odotetaan ulottuvan vielä pienempiin muotokokoihin, mukaan lukien 5nm ja 3nm, ja myös lähitulevaisuudessa. Samsung näyttää valmistavan 6 nm: n piihakkeita Pohjois-Amerikan markkinoille.
Samsung ei ole vain onnistunut saavuttamaan taiwanilaista kilpailijaansa puolijohteiden koossa, mutta jopa ylittänyt saman vielä pienemmällä muotilla. Yritys oli alkanut kehittää 6 nanometrin prosessin tuotantolinjaa kilpailemaan TSMC: n kanssa joskus takaisin. Mutta korealaiset uutisjulkaisut raportoivat nyt, että Samsung on siirtynyt yli 6 nm: n piihakkeiden suunnittelu- ja kehitysvaiheen. Paikallisten julkaisujen mukaan Samsung aloitti viime kuussa itse kuuden nanometrin (nm) puolijohteiden massatuotannon Extreme UltraViolet (EUV) -tekniikkaan perustuen.
Samsung kilpailee TSMC: n edessä tuottamalla 6 nm: n piihakkeita massatuotannossa ennätysajassa:
Samsung oli aloittanut 7nm: n tuotteiden massatuotannon ja toimittamisen globaaleille asiakkaille viime vuoden huhtikuussa. Toisin sanoen, yhtiö kesti vain kahdeksan kuukautta aloittaakseen 6 nm: n tuotteiden massatuotannon. Tarpeetonta lisätä, että Samsungin mikrotuotantoprosessitekniikan päivitysjakso näyttää lyhentyneen merkittävästi.
Paikallisten raporttien mukaan Samsung Electronics aloitti 6 nm: n massatuotannon EUV-tekniikkaan Hwaseongin kampuksen S3-linjalla Gyeonggin maakunnassa viime vuoden joulukuussa. Lähteiden mukaan Samsung on aloittanut 6 nm: n piihakkeiden tuotannon pääasiassa Pohjois-Amerikan markkinoille. Raporttien mukaan Samsung toimittaa suurimman osan osakkeista alueen suurille yritysasiakkaille. Alan asiantuntijat päättelevät, että Samsungin 6 nm: n tuotteet suuntautuvat Qualcommille, maailman toiseksi suurimmalle yritykselle.
Samsung ei luopu TSMC, 6nm: n prosessin aloittamisesta massatuotantoon vuoden 2019 loppuun mennessä.
'Samsung ei anna periksi TSMC: n kiinniottamisesta ja aloittaa 6 nm: n prosessin massatuotannon vuoden 2019 lopussa.' https://t.co/TAphMt3SUH
- RetiredEngineer® (@chiakokhua) 6. tammikuuta 2020
Samsungin äkillinen johto pienimmän piikiekkolevyn valmistuksessa on todellakin yllättävää yksinkertaisesti siksi, että Korean puolijohdejätti kehitti myöhään 7 nm: n prosessia 16 nm: n ja 12 nm: n prosessien jälkeen. Viivästyminen oli niin syvällistä, että TSMC onnistui monopolisoimaan AP: n toimituksen Applelle iPhonelle, joka on suurin tehokas asiakas, 7 nm: n teknologiansa avulla.
6 nm: n sirujen onnistuneen massatuotannon jälkeen Samsung Electronicsin huhutaan kehittävän 5 nm: n tuotteita, joita saatetaan valmistaa massatuotantona tämän vuoden ensimmäisellä puoliskolla. Jos tämä ei ole tarpeeksi yllättävää, yrityksen uskotaan pystyvän tuottamaan myös 3 nm: n tuotteita samassa ajassa. Huhut osoittavat, että Samsung on viimeisessä vaiheessa kehittämässä Gate-All-Around (GAA) -tekniikkaan perustuvan 3 nm: n sirun tuotantoprosessia. Mielenkiintoista on, että tämä tekniikka voittaa puolijohteiden miniatyroinnin rajoitukset avaamalla teoreettisesti oven muotin koon pienentämiseksi edelleen.
Samsung on etenemässä 10 nm: n FinFET-prosessitekniikan tuotannon lisäämiseksi, ilmoitti 8 nm: n ja 6 nm: n prosessitekniikoista https://t.co/rTZp0kmxSE pic.twitter.com/vLdGiNlaYJ
- FoneArena Mobile (@FoneArena) 16. maaliskuuta 2017
Vuonna 2014, jolloin 14 nm: n Fin-kenttätransistori (FinFET) -menetelmää pidettiin uraauurtavana, Samsungilla oli huomattava etumatka TSMC: hen nähden. Mutta jälkimmäinen ohitti Etelä-Korean teknisen jättiläisen tuottamalla 7 nm: n siruja menestyksekkäästi vähän myöhemmin. Päätellen kamppailut Intel on tiettävästi käynyt läpi , ei kehitystä eikä piihakkeiden massatuotanto FinFET-prosessissa on yksinkertainen.
Tunnisteet Qualcomm samsung
